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DeepCleave激光成丝切割模组是一款革命性的玻璃切割产品,它能够输出在焦深方向上均匀延伸能量分布,形成非常均匀的轴向光斑。DeepCleave模组输出的光斑大小仅为1.8um,即在1~2mm的焦深范围内束腰尺寸都仅有1.8um,同时模组效率可大于93%。对于玻璃切割应用,DeepCleave将是较好的的选择。

 

Holo/or 19519日新发布的产品DeepCleave 模组,是一种衍射光学模组。其主要应用于玻璃成丝切割。它最大的特点是能将入射激光沿整个焦深范围的束腰尺寸整形成仅1.8um。同时,聚焦点尺寸相当于0.35个物镜的孔径光阑。因为DeepCleave模组在沿光轴方向能够在空气中输出1mm长度的光斑的能量均匀分布的激光,所以DeepCleave模组是非常适合用于切割厚玻璃一款产品。

DeepCleave是一款革命性的激光玻璃切割产品,其具有极小的光斑、高度的均匀性和93%的能量利用率,能够轻松用于0~2.5mm之间各种厚度的玻璃切割。现对于多焦点和长焦深技术,其光斑尺寸和能量均匀性都实现的极大的改善,秒杀原有的多焦点DOE和长焦深DOE。而和锥镜的贝塞尔光束相比,DeepCleave激光成丝切割模组具有更好的能量均匀性,对应更高的切面质量,更小的切口粗糙度。

传统的玻璃切割技术是利用金刚石在玻璃的表面上划出微凹槽,在外力的作用下实现玻璃的切断。然而,这种技术已经不能满足信息显示技术推动下产生的新型玻璃。由于其需要更高精度的切割,所以特别需要利用激光技术来切割。玻璃激光切割是一项容易操控的非接触式且低污染技术,其优点在于在高速切割下能保证边缘整齐、垂直性佳和内损伤低。目前脆性材料切割用到的主要激光波长为1064nm1030nm

 

成丝切割

成丝切割是一种目前玻璃切割中较流行的工艺,激光光源上一般选择1064nm1030nm的超短脉冲(USP)激光器,可用于切割各种各样的玻璃基板,包括用于智能手机显示器的软性硼硅酸盐以及钢化玻璃等。“成丝”就是把激光束变成一个在焦深方向上能量均匀分布的“刀”,这把刀其实就是一个激光细丝。成丝切割的优势在于切割的边缘质量好,切割速度快达2000毫米/秒,无需后期处理。

 

DeepCleave模组焦深方向能量分布:

下图为成丝玻璃切割模组输出激光在Z轴上的能量分布图与标准贝塞尔光斑(红色)的光线能量分布图仿真的对比,可以看到DeepCleave模组的能量都有效地分布在切割区域内,而普通贝塞尔光束的能量分布不均匀,焦深过长,低于切割阈值部分的能量不能被有效应用。

模拟DeepCleave模组在空气中的光斑分布,其在Z轴上的能量分部是非常均匀的,输出深度1mm左右的均匀线激光。右图是在Z轴方向上其能量轮廓图,其充分反映了在Z轴上能量是如此的均匀,优于长焦深、多焦点的衍射光学元件和普通锥镜产生的贝塞尔光束。

 

 

 

     

DeepCleave激光成丝切割模组的特点:

-单脉冲切割全深度玻璃

-单个模块就提供了完整的光学解决方案

-光斑尺寸<2um,对应非常低的像差水平

-易于集成到现有的光学机械中。

-工作温度从-40~150

 

DeepCleave 模组 ZT-001-J标准规格

波长

1030nm, 1064nm, others by request

输入激光M2

 

Single mode M2<1.3

输入激光的直径

6mm (+-10% )

空气中的聚焦深度

~1mm

束腰直径/光斑尺寸

1.8um

工作距离

3mm

元件尺寸

30.5mm diameter x119 mm length

安装螺纹

SM1

光学元件的材质

Fused Silica

效率

>93%

 

ZT-001-J是一个标准型号的DeepCleave 模组,目前最常用的玻璃切割的波长的的两个波段1030nm1060nmDeepCleave 成丝切割模组都有标准产品。玻璃成丝切割模组如Beam shaper产品一样,需要M2<1.3的单模激光器。同时,输入模组的激光的直径应在6mm左右,偏差不能超过10%DeepCleave激光成丝切割模组的工作距离仅为3mm,意味着其要在特别贴近玻璃表面的位置工作。但其能够在空气中在Z轴上输出长度为1mm左右的均匀激光,意味着若用来切割玻璃则能够切割0-2.5mm左右厚度的玻璃,或者更厚的蓝宝石。

DeepCleave的沿光轴向的均匀性非常好,并且束腰半径仅为1.8um,非常的小。同时它的效率非常的高,可大于93%的效率。所以在成丝切割的应用上算是极佳的选择,能够大大的提高产品的精密度、产品生产效率和成品率。

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