作者：维尔克斯 时间：2025-8-12 11:08:03
EPIGAP OSA PhotonicsGmbH已经确立了自己作为LED芯片和LED发射器的领先制造商的地位，为众多行业的行业提供产品。
EPIGAP-OSA的产品凭借其卓越的性能，在医疗、安全技术及工业传感器等关键领域获得了广泛应用。其核心的LED发光二极管技术，不仅完美契合了现代产品对能源效率与微型化的追求，更以其出色的耐用性和高度的客户定制化能力，成为众多高端应用中不可或缺的关键组成部分。
LED芯片制造
从不同尺寸的外延晶圆开始，我们制造波长范围在600nm至1100nm的高质量LED芯片。
LED发射器芯片典型的工艺流程包括，例如:
-材料物流、原材料和半成品/晶圆的选择和采购
-设备安装和来料检验
-根据所需目标规格对晶圆进行预选
-金属化
-光刻结构化
-切割
-全自动最终测量与筛选
得益于详尽的文档记录，我们能够在需要时将每批交付的LED芯片货物追溯到晶圆。无论如何，EPIGAP-OSA都会对电气和光学参数进行100%的最终测量以及光学检查。客户特定的选择标准也是可能的。
SMD（表面封装）制造
SMD部门在完全自动化的机器上生产标准封装和特殊封装的表面贴装LED发射器。产品范围包括基于PCB的标准元件、陶瓷高功率元件以及多种多芯片解决方案。波长范围从255纳米到1650纳米，涵盖了整个可用光谱。得益于灵活的机器配置，可以生产从几百个LED发光二极管到数百万个元件不等的订单。
典型工艺步骤包括:
-材料物流(原材料和组件采购，芯片挑选)
-来料检验和晶粒相关测量
-自动引线键合
-封装(硅胶或环氧树脂封装，透镜或玻璃盖定位)
-切割
-自动最终测量和分组
-包装(编带卷盘)
详尽的文档记录确保所使用的芯片具有完全的可追溯性（对于自有芯片可追溯到晶圆级别）。所有产品均进行电气和光学参数的100%最终测量。支持定制化分档，即使是狭窄的分档类别亦可实现。
板上芯片制造
在板上芯片生产区域，我们仅生产客户定制的模块。凭借广泛的技术能力以及手动和自动流程的结合，我们能够在短时间内灵活、响应客户的需求。LED发光二极管生产在柏林工厂的ISO 7级洁净室中进行。
我们的部分技术能力和流程:
-物料物流（原材料和元器件采购）
-来料验收及元器件和料盒的预选
-焊接工艺（SMD和THT贴装）
-板上芯片键合（手动和自动，倒装芯片）
-封装（通过电极焊接进行气密封装、灌封、点胶）
-光学元件组装（盖玻片、滤光片、透镜）
-老化测试 (Burn-In)
-最终测试与认证
-包装（编带卷盘、托盘）及交付物流
模块生产的重点是为医疗技术/生物光子学、工业应用/传感器技术和安全技术领域提供 OEM 模块。持续的文档记录确保所用材料的可追溯性。经过协商，可满足材料选择（例如符合DIN EN ISO 10993标准的生物相容性）、装配工艺或认证和文档记录（例如模块序列化并提供单个测量报告）方面的特殊要求。
