飞秒TGV激光钻孔设备,WOP解决方案：1000:1深宽比，5000孔/秒加工速度，±1µm精度

WOP TGV激光钻孔设备专为高性能半导体封装设计，支持BF33、DX81T等多种玻璃材料，加工厚度达11mm，深宽比高达1000:1。系统采用高功率超短脉冲红外激光器，实现±1µm加工精度、>75%孔圆度和100%良率，支持5000孔/秒高速加工。提供手动至全自动样品处理方案，是玻璃中介层和玻璃芯基板TGV制造的理想选择。

WOP 当前Through Glass Via，飞秒激光玻璃通孔工艺/玻璃蚀刻通孔机水平

虽然可以采用多次照射和单次照射两种方法，但每种方法都有其优点。多次照射方法能提供更好的控制，有助于制造高深宽比TGV，而单次照射方法速度显著更快，但在其他规格上可能面临限制。取决于玻璃类型

WOP 玻璃通孔技术, 飞秒激光玻璃通孔工艺通孔参数：

圆度：> 75%

直径公差：±1.5%

沙漏形孔：R = 1 µm

硼硅酸盐 > 90%，无碱玻璃：75%（偏差 13%）

精度：±1 µm（每 55x50 mm 面板 ±5 µm）

良率：100%

锥度：无锥度，沙漏形

精密玻璃通孔技术，TGV激光钻孔设备，玻璃蚀刻通孔机进展

随着高性能半导体技术的发展，封装变得至关重要——特别是连接封装内多个芯片的中介层。

虽然传统上使用硅，但玻璃因其几个关键优势而成为一种有前景的替代方案：

电气性能：玻璃提供卓越的绝缘性、更低的介电常数和极低的漏电流，减少高速数据速率下的信号损耗和串扰——非常适合人工智能和高分辨率显示应用。

表面质量：其超光滑且均匀的表面允许进行精确、密集的布线，支持先进的封装需求。

可扩展性：与硅不同，玻璃可以在大面板上加工，从而能够为具有更大芯片尺寸和更多高带宽内存堆叠的封装生产更大、更具成本效益的中介层。

热兼容性：玻璃的热膨胀系数与硅非常接近，提高了温度变化期间的机械可靠性。

不同的组件厂商正在追求基于玻璃的各种策略，重点要么放在中介层上，要么放在替代有机基板的芯材上。

然而，当前最直接的需求是玻璃中介层，它面临着严格的带宽、信号质量和尺寸要求。因此，玻璃中介层的开发比玻璃芯基板进展更快，尽管这两个领域都在被积极探索。

WOP玻璃通孔技术, 飞秒激光玻璃通孔工艺通孔成果展示

在制造玻璃芯基板并创建TGV时，最常用的方法是激光加工，并结合湿法刻蚀工艺。

TGV制造完成后，会填充铜，以提供玻璃面板基板正面和背面之间的电气连接。

尽管已知玻璃加工流程，但仍有许多挑战需要解决，例如孔尺寸、圆度、X/Y位置、侧壁轮廓、有效通孔数、制造速度以及其他对封装性能和成本至关重要的因素。在玻璃微加工方面的专业知识和知识水平对于克服这些挑战至关重要。

WOP 十多年来一直致力于掌握玻璃基板的激光微加工技术，并开发了适用于各种玻璃类型、不同通孔配置（包括沙漏形、直形和锥形通孔）以及通过使用不同化学试剂实现不同刻蚀能力的高深宽比玻璃通孔的工艺技术和设备。

WOP在Through Glass Via领域的进展

WOP 的 TGV 之旅始于 2017 年，多年来，我们通过大量实验积累了基础知识。

凭借在玻璃微加工方面的长期专业知识，WOP 现在能够提供当今市场上最高质量的通孔，具有 100% 的良率和可重复性。

2017首次尝试，经过9 年广泛工作，2025年市场上最佳质量通孔