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Temmek 3~5μm中波红外离散变焦镜头参数解析:Keren, Niv & Noga 系列

作者:维尔克斯  时间:2026-6-27 14:51:17

Temmek Optics的Keren、Niv和Noga系列均为中波红外离散变焦镜头,专配制冷型红外探测器(3~5μm 波段),常用焦距覆盖22mm至300mm,平均透过率高于85%。与连续变焦镜头不同,该产品家族采用离散变焦设计,即在多个(通常为2-4个)预设的固定焦距之间进行快速、精准的切换。这种设计结构更紧凑、可靠性高,并具备优异的齐焦(Parfocal)性能。全系列产品均支持自动热补偿和电机驱动,确保在苛刻环境下的成像稳定性。Keren系列提供丰富的多焦段组合,Niv系列提供双视场,而Noga系列则以极轻量化设计著称。

中波红外离散变焦镜头参数:

参数项

Keren 135 (Omer)

Keren 175 (Tomer)

Keren 300

Keren 600

Niv

Noga

工作波段

3-5 μm

焦距

22, 55, 135 mm

22, 55, 175 mm

33, 100, 300 mm

66, 200, 600 mm

50, 330 mm

50, 190, 270 mm

变焦类型

三视场离散变焦

双视场离散变焦

三视场离散变焦

光圈 (F#)

4

5.5

平均透射率

87%

84%

90%

>85%

水平视场角

14.6°, 6.0°, 2.2°
(384×288/15μm)

14.9°, 6.0°, 1.9°
(640×512/15μm)

1.85°, 5.5°, 16.2°
(640×512/15μm)

0.9°, 2.8°, 8.1°
(640×512/15μm)

11.03°-1.67°
(640×512/15μm)

11.0°, 2.9°, 2.0°
(640×512/15μm)

垂直视场角

11.0°, 4.5°, 1.6°
(384×288/15μm)

11.2°, 4.5°, 1.4°
(640×512/15μm)

1.4°, 4.2°, 13.1°
(640×512/15μm)

0.7°, 2.1°, 6.6°
(640×512/15μm)

8.83°-1.34°
(640×512/15μm)

8.8°, 2.3°, 1.63°
(640×512/15μm)

探测器兼容性

384×288/15μm

640×512/15μm

后焦距离

各类相机均兼容

距焦平面24.7mm

接口

可定制

对焦/变焦方式

电机驱动

重量

285 g

270 g

520 g

2520 g

850 g

<300 g

尺寸 (长x直径)

L:73, :53 mm

L:77, :61 mm

L:117, :94 mm

L:220, :175 mm

L:130, D:96 mm

L:74.3, D:68 mm

电源输入

12VDC, 1A

12VDC, 1A

12VDC, 1A

12VDC, 1A

12VDC, 1A

12VDC, 1A

通信接口

RS-422 全双工

预设位

3个离散变焦位

最多5个预设位

3个离散变焦位

工作温度

-30°C 至 +65°C

存储温度

-30°C 至 +70°C

-40°C 至 +70°C

外部镀层

HD AR (可选DLC)

冲击与振动

MIL-STD-810E

前端密封

可选 IP66

IP67 (仅前镜片)

图:Temmek 中波红外离散变焦镜头

产品核心优势总结

中波红外成像镜头专为制冷探测器优化:针对3-5μm中波波段和制冷型探测器设计,电动变焦中波红外镜头实现高灵敏度、高分辨率和远距离探测性能。

离散变焦与齐焦性能:在多个固定焦距间快速、稳定切换,且切换过程无需重新对焦,保障了观测的连续性和响应速度。

全面的焦段覆盖:电动变焦中波红外镜头从广角(如22mm)到超长焦(如600mm),提供丰富的选择,满足从大范围监视到超远距离识别的全链条需求。

高环境适应性与可靠性:宽温工作、符合军标(Mil-STD-810E)的坚固性、自动热补偿以及IP66/IP67防护,确保在极端环境下稳定工作。

轻量化与定制化:Noga系列展示了在轻量化方面的卓越表现,而全系列可定制的机械接口使其能灵活集成到各种平台。

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