作者：维尔克斯 时间：2024-10-12 9:47:57
K&S ArisMD模块化主动隔震台可以有效降低振动对晶圆的影响，显著提升设备的稳定性，在半导体行业应用广泛，随着半导体行业对各类芯片的精度，性能和功能的愈发追求，晶圆变得越来越敏感，芯片厂商对隔振的要求也越来越苛刻。
晶圆又指硅晶片，是制作硅半导体电路的重要组成部分。通过光刻、蚀刻等工艺，在晶圆上构建集成电路图案，然后进行切割，形成独立的芯片。晶圆厂的核心是柔性保护盒子内部，半导体晶圆厂隔振和芯片厂隔震通过建筑的隔震以及隔振地板、隔振平台、吸音墙壁等多层隔离，可以保证最大限度地减少附近汽车或者其他震源的振动。
KNS主动隔振台K&S ArisMD系列的主要参数特点：
-6自由度
-主动增益从0.5Hz开始
-内置人工智能
-性能：1Hz时降低~8dB；3Hz时降低~20dB
-稳定时间＜0.1秒
-软件可调主动带宽
-内置实时诊断工具：2通道频谱分析仪；8通道示波器
-输入电压：AC 80-260V/50-60Hz
关于半导体晶圆厂隔振、芯片厂隔震的客户，我们往往需要了解客户的地板高度、承重信息，机器的尺寸等，地板信息包括：是否水泥地板，是否高架地板，这些都有利于我们为客户提供方案。一般而言有两种方案，一种是底座部分采用水泥基座，图中绿色的部分。基座安装一般有单独的施工方负责，不同晶圆厂对这部分要求不同，我们一般可以提供图纸。安装完基座之后会在上面装KNS主动隔振台，隔震上面会装一个金属平台，同时会对平台进行调平。最后把设备安装在平台之上，并调整隔震参数，使整体的震动等级满足要求。
还有一种半导体晶圆厂隔振、芯片厂隔震方案是这样的，底下的水泥基座换成三脚架，根据设备的重量和分布来排布隔震和数量。晶元厂隔振通常会采用分隔地板的方式，隔离一部分会产生震动的部件，比如前面的晶圆输送部件，在基座或者地板会与后端测试敏感部分分隔开。
K&S ArisMD减震台相比于传统的隔振方法，具有设计精致、位置灵活、安装简单且成本低、性能高、可根据环境条件进行调整的特点，能有效针对晶元厂隔振。
