EKSPLA飞秒激光器FemtoLux 30的应用——材料微加工(玻璃，聚合物，金属和其他各类材料)

FemtoLux 30是一款立陶宛EKSPLA工业级飞秒激光器，能够在多种材料上实现材料微加工，包括金属、聚合物、玻璃等。飞秒激光加工技术以其极短的脉冲时间和高峰值功率为特点，使得在材料加工过程中能够实现极高的精度和质量，同时对周围材料的影响极小。以下是飞秒激光器FemtoLux 30的应用的介绍：

飞秒激光器FemtoLux 30的应用——玻璃材料微加工：

玻璃脆性材料在面对机械压力或热负荷的情况下有高度的易碎，易裂特性，故玻璃材料微加工是一个长期的挑战。立陶宛EKSPLA Femtolux 系列激光器可提供超短的激光脉冲从而避免了玻璃加工中的热积累，从而获得特别高质量的加工效果，是玻璃材料微加工的首选工具。

秒激光诱导双稳态开关的选择性蚀刻，样图由Femtika提供

立陶宛EKSPLA FemtoLux 30工业级飞秒激光器在处理薄玻璃方面已经证明了其实力，在选择加工参数方面的灵活性，使得针对各种玻璃类型的加工过程优化成为可能。因此，加工后的薄玻璃质量极佳——最小化划痕和裂纹。

左图：硼硅酸盐玻璃微孔    中图：熔融石英微研磨    右图：紫外级融石英微研磨

样图由FTMC提供

将FemtoLux 30工业级飞秒激光器与贝塞尔光束结合，在MHz脉冲模式下运行，已被证明在刻画厚度为1至4.8 mm的钠钙玻璃方面非常有效。这种方法实现了高质量的刻画，表面崩边小，对于4.8mm厚的玻璃，实现了80mm/s的刻画速度，表面质量优异，侧壁粗糙度低于0.5um。

左图:GHz burst助力EXG玻璃高深径比微孔阵列 中图:Bottom-up 熔融石英微研磨 右图:贝塞尔光束隐切苏打玻璃

样图由Akoneer提供                        样图由FTMC提供           样图由FTMC提供

飞秒激光器FemtoLux 30的应用——飞秒激光聚合物加工：

聚合物因其出色的特性，如灵活性、耐用性、易加工性，正在为各行各业带来革命性的影响。然而，由于其固有的低热导率特性，聚合物对热量相当敏感。飞秒激光聚合物加工技术为复杂结构的精密制造开辟了新途径，超低的热效应和选择性材料去除可创建具有亚微米分辨率、高精度和可重复性的复杂3D结构。

PCB绝缘薄膜去除，样图由FTMC提供

FemtoLux 30工业级飞秒激光器是一款理想的聚合物加工应用工具，原因有几个：首先，其350fs的短脉冲持续时间允许材料在无显著热效应的情况下进行加工，从而实现高质量。此外，FemtoLux 30的高重复频率4MHz使得聚合物加工能够实现高吞吐量，通常扫描速度可达每秒数米。

左图：多光子聚合                    中图：多光子聚合               右图：聚合物(聚酰胺)切割

样图Femtika提供                 样图由WOP提供                    样图由Femtika提供

飞秒激光器FemtoLux 30的应用——金属微加工：

飞秒激光技术改变了金属微加工领域，飞秒脉冲可加工令人惊叹的精密且复杂的金属结构，同时产生的热影响区极小。Femtolux系列飞秒激光器，还具备对金属进行黑白标记和彩色着色的能力，并且无需使用化学添加剂。

不锈钢精密切割，样图由FTMC提供

FemtoLux 30飞秒激光器已被评估用于切割各种金属，包括不锈钢、铜和科瓦。通过仔细优化加工参数，已在不同金属类型上实现了高质量的结果。

左图：菲尼尔透镜母板加工,直径35mm,铝   中图：不锈钢精密切割   右图：高耐久黑色打标

样图由FTMC提供

FemtoLux 30激光器已用于切割镍钛合金支架，并表现出优异的结果，其产生350fs的超短脉冲的能力，可以实现精确且干净的切割，这对于保持支架的结构完整性至关重要。

左图:LIPSS工艺对镍钛诺材料表面加工网格纹理化结构，样图由UNIMORE提供

中图：镍钛诺心血管支架切割，样图由Vactronix Scientific提供

右图：不锈钢利用GHz burst 进行各色 彩色打标，样图由Akoneer提供

飞秒激光器FemtoLux 30的应用——其他各类材料：

立陶宛EKSPLA Femtolux系列激光器产生的脉冲持续时间仅为数百飞秒，可在瞬时产生极高强度的光脉冲输出，从而几乎可以对何材料进行精密加工。利用飞秒激光，可以对特殊敏感材料制作复杂的3D结构以及各种非传统形状。

SSAIL technology on PI，样图由Akoneer提供

FemtoLux 30在陶瓷材料划线的第一步——形成沟槽时进行了测试。对使用1030、515和343nm波长的划线速度和质量进行了全面研究。为了估计短波长的影响，在样品表面形成了3mm长度和50μm深度的沟槽。结果，使用1030nm波长实现了44.1mm/s的划线速度，当使用343nm波长时，热影响区从8.23um减少到4.88um。此外，通过调整脉冲能量可以控制所需的深度。

左图：晶体硅切割 中图：陶瓷材料表面进行严格的50um深度划槽成型  右图：GaAs在水环境中进行精密刻槽成型

样图由FTMC提供

FemtoLux 30激光器用于加工医疗应用中的薄型有机材料，这些材料对热积累较为敏感。通过利用350fs的短脉冲持续时间并结合高速扫描，实现了这些薄有机材料的切割，而没有产生显著的热效应。达到了100mm/s的切割速度，展示了激光高效、精确处理热敏感材料的能力。

左图：晶体硅切割，样图由FTMC提供

中图：氧化铝陶瓷激光精密研磨后在光学级3D形貌仪下的图样

右图：热敏感有机材料切割，样图由FMTC提供