作者：维尔克斯 时间：2026-9-12 4:29:57
Holo/Or 2026年第二季度技术通讯以衍射光学为核心主题：面向半导体加工的光束匀化镜可助力先进封装实现高良率加工；用于玻璃切割的可变焦深贝塞尔头能灵活匹配多种玻璃厚度；薄晶圆光伏分束器解决了湿法刻蚀中的难题；高阶拉盖尔相位片在20米自聚焦传输上取得突破；小孔径光束整形器凭借紧凑设计提升了扫描效率；紫外干涉分束器可在聚酰亚胺薄膜上实现纳米级图案化。
氧化物刻蚀突破薄晶圆光伏中湿法化学刻蚀的限制
在薄硅太阳能电池制造中，传统湿法化学制绒工艺存在严重的晶圆碎裂风险，而载体晶圆方案又会增加高昂的工艺成本。作为欧洲BURST项目联盟的一部分，Holo/Or与ISFH（汉诺威太阳能研究所）的合作研究展示了一种干式、非接触式替代方案：氧化物刻蚀掩模图案大小1.84μm*1.90μm，图案边缘间距约1μm，图案化速率可达0.06m²/min，薄晶圆光伏分束器是实现这一效率的关键器件。
薄晶圆光伏分束器是这套系统的核心——Holo/Or的多光束模块对保护性氧化层进行图案化，随后可通过NinesPV的常压干法刻蚀（ADE）等离子体或其他干法刻蚀工艺进行单面制绒。
高阶拉盖尔模式激光束突破空气屏障
巴黎的一组研究人员使用Holo/Or定制的高阶拉盖尔相位片，产生了特殊的LG03模式高功率激光束，并成功证明了皮秒1030nm脉冲可实现超过20米距离的自聚焦传输。
这款高阶拉盖尔相位片能精准调控光束相位分布，这一成果对激光防御、大气传感等众多高功率激光应用具有重要意义，而Holo/Or的衍射光学元件（DOE）在其中发挥了关键作用。
Holo/Or在EPIC研讨会上展示基于半导体激光制造的光束整形技术
AI数据中心的爆发式需求正推动半导体行业向玻璃芯基板等新材料迈进，随之而来的制造挑战往往需要先进的激光光束整形技术来解决。在近期一场关于半导体激光加工的线上研讨会上，Holo/Or首席技术官Natan Kaplan介绍了Holo/Or面向先进半导体封装和激光检测的解决方案，这套半导体加工光束匀化镜方案可实现高良率并提升产能。
从裸玻璃TGV（玻璃通孔）成型、多层面板切割，到高速晶圆计量检测，Holo/Or提供多种针对半导体行业需求量身定制的光束整形解决方案，其中半导体加工光束匀化镜已在玻璃芯基板、TGV通孔等先进封装产线中广泛验证。
用于玻璃中介层和玻璃芯基板切割的VB模块
Holo/Or的可变焦深贝塞尔切割头（VB Module）可通过简单的机械调节，将焦深（Depth of Focus）在0.08mm至1.5mm之间调整，使单个光学头能够处理先进封装中各种厚度的玻璃，是业界领先的玻璃切割可变焦深贝塞尔头解决方案。
这一特性非常适合多品种混合应用场景，涵盖玻璃半导体加工光束匀化镜切割可变焦深贝塞尔头典型应用场景、玻璃通孔（TGV）钻孔、玻璃中介层切割。通过减少不同产品线之间的设备切换时间，VB模块为设备制造商和系统集成商提供了卓越的灵活性，同时在所有焦深范围内均保持2µm的稳定光斑尺寸。
在基于振镜的激光系统中集成光束整形器
将平顶（Top-Hat）光束整形器集成到基于振镜的激光系统中，主要挑战之一是通光孔径（CA）要求。对于标准光束整形器，通光孔径与光束直径之比通常需要达到2.2×至2.5×，才能避免在大视场扫描时产生削波失真，而这从根本上限制了可实现的最小光斑尺寸。
小孔径光束整形器正是为此而生，Holo/Or的XS光束整形器系列解决了这一限制——其通光孔径与光束直径之比仅需1.45×，从而允许在相同孔径空间内使用更大的入射光束（例如，在10mm孔径中使用7mm光束）
小孔径光束整形器支持灵活定制，虽然Holo/Or标准XS产品针对10mm扫描孔径进行了优化，但Holo/Or可为14mm和20mm通光孔径的振镜系统设计定制化XS配置。
用于聚酰亚胺薄膜亚微米表面结构化的紫外直接干涉装置
在近期发表的一篇论文中，弗劳恩霍夫激光技术研究所（Fraunhofer ILT）的研究人员使用Holo/Or的MS-860-1-Y-A型2×2衍射分束器，借助紫外干涉分束器实现了亚微米特征尺寸的直接干涉图案化。
Holo/Or分束器产生四束均匀激光束，再通过特殊棱镜重叠，在聚酰亚胺薄膜上形成微结构。作为专业的紫外干涉分束器供应商，Holo/Or在DLIP装置方面拥有丰富经验，且已发布了类似2×2DLIP 装置的Zemax模型。
