作者：维尔克斯 时间：2025-10-17 11:18:10
DUMA发布新款光斑分析仪BeamOn U3-TEC，该产品在经典款BeamOn U3的基础上，为CMOS传感器集成了TEC（半导体制冷）技术。这一升级显著提升了设备在红外波段的成像分辨率与长期工作稳定性，使其成为进行高精度、长时间近红外光束分析的理想选择。同时光束分析仪还能对多点光斑进行分区分析。分区数量高达400。适合VR/AR这类多束光源的设备的分析和测试。
BeamOn U3-TEC热电制冷光斑分析仪主要技术参数：
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BeamOn U3 TEC技术参数 |
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可分析光斑类型 |
连续光和脉冲光 |
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光斑宽度分辨率 |
优于1um |
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适应光斑大小 |
φ30 um~φ6 mm |
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波段范围 |
350~1300 nm |
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传感器靶面大小 |
11.2×6.3 mm |
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像元大小 |
2.9×2.9 um |
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TEC制冷范围 |
0~-20℃ |
新款的BeamOn U3 TEC有着11.2×6.3 mm的有效靶面，像元大小为2.9×2.9 um。同时，新款的BeamOn U3 TEC型号还加装了温度实时测量功能，常温环境下，设备对芯片的有效温度调整能达到-20℃。保证了设备芯片在测量的稳定性。大幅提高了设备在对近红外波段的光束测量的信噪比和准确性。
TEC制冷光斑分析仪设备的软件界面沿用了BeamOn U3 系列，为用户提供实时的光束轮廓、宽度、形状、位置、功率密度等全面的分析数据。除了BeamOn U3 TEC标准款热电制冷光斑分析仪能测量的1300nm波段范围以外。厂家还提供更长的波段延伸。因为制冷使得光束分析仪芯片在红外光束环境下拥有更高的稳定性，因此热电制冷光斑分析仪还有着波段可以延伸到1600nm波段的红外延伸选项。
