作者：维尔克斯 时间：2026-7-6 2:30:05
光刻工艺可在光学基底（例如Layertec反射镜和分光镜）上对涂层进行高精度图形化加工，从而能够在同一表面或指定区域内集成多种镀膜体系，实现有选择性的局部涂覆。全部光刻工序均在受控的洁净室环境下执行，以避免颗粒污染。
通过光刻技术制造的镀膜涂层结构，a)光刻工艺制备的涂层 b)剥离边缘(lift-off edge)的测量高度轮廓
德国LAYERTEC工艺原理：
光刻技术基于使用光敏胶对基底不同区域进行局部掩蔽或曝光的处理。经过曝光和显影后，就会形成特定的结构，这些结构中的涂层要么被沉积下来，要么被去除。为了结合不同的镀膜涂层，LAYERTEC会采用剥离工艺（Lift‑Off）。
剥离工艺（Lift‑Off）形成的涂层边缘的扫描电子显微镜图像
a) 俯视图 b)在FIB横截面中(含有样品制备残留物)
德国LAYERTEC反射镜光刻结构化涂层：
对于特定的应用来说，只需要对光学表面的某些区域进行涂层处理，或者可以在单个基板上结合使用多种涂层系统。利用光刻技术，可以制造出尺寸从几微米到几毫米的各种结构——这些结构能够精确对齐，并且能够在高功率环境下保持抗激光损伤的特性。
典型的应用案例：
- 点状分光镜和多区域滤光片
- 用于光束成形和对准的针孔和掩模
- 结构化相位或偏振光学
- 适用于高功率激光和计量系统的应用
产品示例 a)点状分光镜Polka-dot beam splitter b)介质针孔Dielectric pinhole
德国LAYERTEC光刻技术结构化涂层优势：
- 在单一表面上叠加多种涂层（例如，反射层、偏振层或透射层）
- 结构尺寸小于5um，边缘质量高
- 与所有LAYERTEC镀膜涂层系统兼容（AR、HR、PBS、滤光片等）
- 激光引起的损伤阈值（LIDT）与无结构涂层的情况相当
- 通过洁净室光刻技术和内部制造工艺，实现高清洁度与高质量的产品产出
剥离工艺Lift-Off Process：
在基板上施加光敏抗蚀剂，通过掩模进行曝光处理。显影后，抗蚀剂仅保留在预定区域，随后，涂层被沉积在整个表面上。当去除抗蚀剂时，不需要的涂层区域会随其一同剥离。
该方法可形成具有锐利涂层边缘的精细结构，非常适合用于激光光学领域的介电涂层系统。所得到的结构具有精确的定义，并且能够抵抗激光的破坏，因此非常适合用于高功率应用。
剥离工艺（Lift‑Off）
蚀刻工艺：
在蚀刻工艺过程中，首先会在整个基材表面涂覆一层光刻胶，然后施加光刻胶图案，进行曝光和显影处理。未保护的区域会被选择性地蚀刻掉，这种方法适用于金属层，如铬或铝等。
蚀刻工艺
德国LAYERTEC反射镜和分光镜等生产能力：
- 标准材质：熔融石英；其他材质可根据需求定制
- 基板直径最大可达8英寸（200mm）
- 厚度可低至约0.5mm
- 建议采用整块板材进行加工；之后也可以进行分割处理
- 结构尺寸约为5um
- 涂层类型：金属和介电涂层的结构
- 洁净室生产：符合ISO 7级标准，可确保高重复性
LAYERTEC员工
LAYERTEC光刻机清洗室
其他处理选项:
- 双面结构
- 结合激光或超声波钻孔、锯切或斜切加工的方式
- 适应针对特定客户设计的几何形状
- 镀膜涂层质量检测（显微镜检查、反射/透射测量、厚度分析）
应用领域：
- 具有局部差异化功能的光学组件（例如，可调节的视距/高度组合、偏振区域等）
- 适用于高功率激光的结构化滤波器和掩模
- 用于研究、工业和计量领域的原型产品及小批量生产产品
