作者:维尔克斯 时间:2023-4-23 10:50:27
比利时Xenics主要生产制造Xenics红外相机,包含短波红外相机和长波红外相机在内的面阵相机和线阵相机,广泛用于机器视觉,科研实验,过程监控等领域,为行业提供了完整可靠的红外方案支持。本文总结了红外相机中英文参数对照,红外相机英文名称翻译的信息。
如下表所示,以Xenics红外相机某型号的规格书为例,对规格书中出现的参数进行中英对照解释,附在表格后方。
Camera Specifications |
Wildcat 640 CL 100 |
Wildcat 640 U3V 100 |
Wildcat 640 CL 200 |
Wildcat 640 CL 200 |
Mechanical specifications |
||||
Approximate dimensions - excluding lens [width x height x length] [mm] |
55×55×72 |
55×55×91.5 |
55×55×72 |
55×55×91.5 |
Weight [gr] - excluding lens |
316 |
358 |
316 |
358 |
Optical interface |
C-mount or M42 |
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Connector USB |
|
USB 3.0 type micro-B |
|
USB 3.0 type micro-B |
Connector CameraLink |
Standard SDR |
|
Standard SDR |
|
Connector trigger |
Lemo 1B.310 [unified connector] |
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Environmental & power specifications |
||||
Operating case temperature [°C] |
From -40 to +70 |
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Storage temperature [°C] |
From -40 to +85 |
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Power consumption [W] |
<6 |
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Power supply voltage |
DC 12V |
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Shock |
40g, 11ms, according to MIL-STD810G |
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Vibration |
5g [20 to 2000Hz], according to MIL-STD810G |
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IP rating |
IP40 |
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Regulatory compliance |
CE |
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Electro-optical specifications |
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Image format [pixels] |
640×512 |
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Pixel pitch [μm] |
20 |
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Detector type |
InGaAs photodiode array with CTIA ROIC |
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Sensor temperature stabilization |
TE cooler |
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Integration type |
Snapshot-global shutter |
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Active area and diagonal [mm] |
12.8×10.24 [diagonal 16.4] |
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Optical fill factor |
100% |
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Spectral range [nm] |
900-1700 |
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Quantum efficiency |
~80% [typical peak value] |
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Gain modes |
High Gain [HG] & High Dynamic Range [HDR] |
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Full well capacities [electrons] |
110k [HG] & 600k [HDR] |
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Read noise [electrons] |
80 [HG] & 250 [HDR] |
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Dark current [electrons/second] |
<100k [at 288K sensor temp] |
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Read out mode |
ITR ( Integrate then Read ) |
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Pixel operability |
>99% |
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Preconfigured exposure time range [ms] |
HG : 0.5ms & 5ms; HDR : 0.5ms & 5ms |
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Max frame rate [Hz] [full frame] |
110 |
220 |
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Region of interest |
Yes |
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Min region size [pixels] |
min 1032 |
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Max frame rate [Hz] [min region size] |
>1kHz |
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Command and control |
CameraLink |
USB3 Vision |
CameraLink |
USB3 Vision |
Digital output format |
CameraLink |
USB3 Vision |
CameraLink |
USB3 Vision |
Trigger |
Trigger connector: 2 trigger in & 2 trigger out-LVCMOS 3.3V |
Camera Specifications: 相机规格参数
Mechanical specifications : 硬件规格
Approximate dimensions - excluding lens [width x height x length] [mm] : 外形尺寸(不含镜头),宽高长
Weight [gr] - excluding lens : 整机重量(不含镜头)
Optical interface : 相机的光学接口,默认相机与镜头是分开的,所以在选择镜头时候也会根据相机的接口去选,一般分为螺纹口和卡口,常见的螺口有M42*1、M58*0.75、M72*0.75、M90*1、M95*1、C接口(后截距17.5mm)、CS接口(后截距12.5mm)等。卡口主要有F接口、V接口等。在工业相机领域,尼康的F接口更为常见。
Connector USB : 数据接口类型
Connector CameraLink : 数据接口类型。传输数据速率从慢到快排列,USB2.0 < GigE < USB3.0 < CameraLink < CoaXPress < 光纤
Connector trigger : 开关,工业连接器,插座插头统一配置
Environmental & power specifications : 环境与电气参数
Operating case temperature [°C] : 工作温度,电子设备在某温度区间能够正常运行工作,超过最低温度或最高温度时,可能面临着死机或不工作状态
Storage temperature [°C] : 储存温度,电子设备在某个温度范围值能够正常做数据存储,保证数据能够安全稳定运行
Power consumption [W] : 功耗(用电量)
Power supply voltage : 供电电压
Shock : MIL-STD810G,美国军用标准,冲击测试
Vibration : MIL-STD810G,美国军用标准,振动测试
IP rating : IP防护等级,针对电气设备外壳对异物的防护。防水防尘等。
Regulatory compliance : 法律法规遵从标准。一般是针对某一产品生产之后可在别国使用或销售而制定的统一标准。比如这个CE认证就是欧盟统一标准。
Electro-optical specifications : 光电参数
Image format [pixels] : 分辨率,默认指的是相机的分辨率,也就是相机内部一个个感光元件的个数,一个光敏元件对应一个像素,也叫像元。面阵相机的分辨率就是长度和宽度方向上的像素个数乘积,表示形式一般是类似1920×1080这种或者直接说是几百万像素。线阵的一般是一个长度包含的感光元件个数。这个参数取决于硬件,所以经过制作之后不能更改,显示器屏幕分辨率也是同理。
Pixel pitch [μm] : 像素间距。顾名思义就是相邻两个像素间的距离。间距越小说明像素密度越大,分辨率也越高。
Detector type : 探测器,也是传感器。用于将光信号转换为电信号的器件。对于红外波段一般是选择InGaAs传感器
Sensor temperature stabilization : 传感器温控,常用的是热电致冷器(TE cooler)
Integration type : 积分类型。也是快门类型,指不同曝光方式。获取图像数据的方式,即各个像素接收到的光子被转换成电子的方式。分为全局快门和滚动快门。全局快门就是传感器阵列同时曝光,滚动快门是逐行连续曝光。
Active area and diagonal [mm] : 一般指感光元件有效区域和对角线长度
Optical fill factor : 光学填充因子,也叫实际感光区域比。像素实际感光区域面积大小与像素面积的比值。
Spectral range [nm] : 光谱范围,指能够接收到的光的波长范围。
Quantum efficiency : 量子效率。指光子与电子的转换百分比效率,是传感器重要参数指标,与材料有关。
Gain modes : 增益模式。一般是用于对输出信号进行增益放大用的。常见的HDR(高动态范围)就是一种用于强光或弱光场景下,将多张不同曝光时间下的图片软件合成一张,效果好于普通拍摄。
Full well capacities [electrons] : 满阱容量,也叫饱和电荷量。光电管在电荷积分模式下的电容能累积的最大电荷容量。
Read noise [electrons] : 读出噪声,指模数转换(电信号转为ADU或灰度值)过程中,各种系统元件产生的电学噪声。
Dark current [electrons/second] : 暗电流,属于本底噪声。指无光照时,光电管自身积累的电荷产生的电流,产生原因是温度影响和曝光时间影响。
Read out mode : 读出模式。指将电信号转化为ADU或灰度值时的模式,ITR(积分后读取 )和IWR(读取时积分)。
Pixel operability : 可用像素,指没有缺陷的像素。
Preconfigured exposure time range [ms] : 预置的曝光时间范围。
Max frame rate [Hz] [full frame] : 最大帧率(全帧/全画幅)。
Region of interest : 简称ROI,感兴趣的区域。在传感器分辨率范围内定义某一个或几个区域,只获取该区域的图像数据。
Min region size [pixels] : 最小区域尺寸。
Max frame rate [Hz] [min region size] : 最小区域尺寸下的最大帧率。
Command and control : 命令控制传输方式,与数据接口类似。
Digital output format : 数字输出形式,与数据接口类似。
Trigger : 触发模式,支持内部触发和外部触发,外部触发包含电平触发模式。